隨著中美關(guān)系惡化，美國在半導體產(chǎn)業(yè)等高技術(shù)領域?qū)χ袊M行圍堵對抗的力度不斷升級，我國在關(guān)鍵領域被“卡脖子”的風險日益提高。因此，謀求半導體領域的“自主可控”就成為舉國上下的必然選擇，資本市場對此給予強烈反應與支持也是趨勢使然。

 

一直以來，美國是全球半導體行業(yè)的領頭羊，市場份額長期占據(jù)45~50%。中國國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)需求（不包括代工），占全球的25%左右。而中國獨立自主的半導體產(chǎn)業(yè)，只覆蓋了國內(nèi)需求的14%，即全球需求的3.5%。

 

• 按照到2025年實現(xiàn)40%的自給率計算，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)上升空間有300%。

 

• 達到高度自主可控（自給率70%以上），產(chǎn)業(yè)上升空間可能達到500%。

 

• 考慮萬物互聯(lián)帶來的質(zhì)變，未來半導體產(chǎn)業(yè)課程呈現(xiàn)“指數(shù)級”擴張。

 

中觀層面上，國內(nèi)電子半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點明確，政策與產(chǎn)業(yè)有望形成合力，聚焦突破補短板。得益于全球半導體產(chǎn)業(yè)“黃金十年”，大陸電子產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成完整的布局，產(chǎn)業(yè)后續(xù)發(fā)展核心在于少數(shù)關(guān)鍵領域的重點突破?？v觀國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈實際情況，在關(guān)鍵設備與耗材方向上的“補短板”更顯緊迫。另外，就半導體分立器件來看，國內(nèi)消費電子市場蓬勃發(fā)展，相關(guān)需求空間巨大，消費電子產(chǎn)品中核心器件方面國產(chǎn)替代前景可期。

 

微觀來看，主要細分領域中，國內(nèi)廠商實現(xiàn)自身與產(chǎn)品的質(zhì)量同步提升是關(guān)鍵，龍頭企業(yè)“排頭兵”地位凸顯。在相互關(guān)聯(lián)的三大細分領域中，中環(huán)股份、中微公司、長電科技等國內(nèi)廠商目前已經(jīng)基本可以實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈流程的國內(nèi)運作，但核心產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標與制程水平距離行業(yè)一流標準仍有明顯差距。

 

同時，核心流程中的必要設備、耗材與軟件方面，晶盛機電、中微公司、北方華創(chuàng)、華大九天等國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品雖然也有能力滿足相對較低的產(chǎn)業(yè)基礎運作需求，但總體技術(shù)水平同樣也有著巨大的提升空間。

 

換言之，除少數(shù)龍頭公司，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中整體上存在著國產(chǎn)產(chǎn)品中低端可用、高端緊缺的格局；聚焦細分領域國內(nèi)龍頭的自主可控突破將是重中之重。 

半導體產(chǎn)業(yè)兩大維度：集成電路 VS 分立器件

 

近年來，隨著消費半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，分支中的光電子產(chǎn)業(yè)已高度融入集成電路產(chǎn)業(yè)與分立器件產(chǎn)業(yè)。因此，電子半導體制造產(chǎn)業(yè)的核心主要圍繞著集成電路與分立器件兩大領域展開。

 

而集成電路領域，則是自主可控和資本市場關(guān)注度最高的主戰(zhàn)場。

 

 

集成電路“3+2”投資邏輯

 

在集成電路領域，可遵循3+2的投資邏輯。

 

三大流程：芯片設計+芯片制造+芯片封測

 

兩大短板：設備+材料

 

由此可見，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)與國際先進水平有著不小的差距，在某些細分領域甚至是完全空白。但是，在世界格局劇烈動蕩之下，半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控已是擺在中國面前的華山一條路。只有走通這條路，才能實現(xiàn)我國經(jīng)濟質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級躍遷。

 

因此，我們必須堅定不移地走下去。借用毛主席的一句話：半導體，一萬年也要搞出來！